| LTCC片式耦合器的仿真设计研究 |
| [发布日期：2012-12-21 点击次数：1533] |
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摘要：王 升
（西南应用磁学研究所，四川绵阳 621000）
摘 要：给出了一种基于LTCC技术的多层片式定向耦合器的设计方法。该设计采用宽边耦合的传输线实现耦合，并且在基体材料内没有地层，因而可以得到紧凑的结构。给出了通过电磁仿真软件HFSS仿真及设计DCS/PCS频段LTCC耦合器的详细实例。仿真结果表明，该器件频率使用范围为1810±100MHz，插入损耗不超过0.21dB，耦合度为16.5±1.0dB，电压驻波比不超过1.08，输出相位为90±2°，外型尺寸仅为1.0×0.5×0.35mm3；能够满足DCS/PCS频段手机的应用要求。
关键词：片式耦合器；低温共烧陶瓷… |
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